英飞凌IGBT模块系列简介

2021-09-19 浏览次数:1282

英飞凌IGBT模块系列简介

HybridPACK/DSC系列:

这个应该是可用于双面水冷方案的独立封装成型的单个IGBT模块,也可用于普通的pinfin或者独立冷却水道的冷却方案,电压范围Vces最大达到750V,属于市场主流的电压级别,但是电流能力略低,不过可以采用多模块并联的方案来提升总体性能;

HybridPack/1&DC6系列:

基于UVW三相全桥的整体式封装方案,E3的芯片属于老一代的产品,最大工作结温Tj只有150℃。Baseplate也是较为初期的一体式设计样式, 内部的引线键合及焊接工艺无法考察。电压电流工作范围只能说中规中矩,适合低功率级别的BEV或者混动控制器上去应用。

HybridPack Drive系列:

目前是以Si作为晶圆材料的高级别的车规级IGBT方案,也是三个半桥IGBT模块一体式封装,EDT2的芯片最高支持175℃的结温。且耐压等级达到1200V (Ic=380A),最大工作电流支持到950A(Vces=750V), 虽然逆变器受限于电机不一定能用到这么大的工作电流,不过也是给很多Tier 1供应商留下了无尽的瞎想空间。

EasyPACK系列:

这是基于Pressfit的安装工艺,对它的封装工艺进行了优化,但内核仍是E3芯片。

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